产品简介：
OS（Original Silicon）模组是由波粒（北京）光电科技有限公司基于激光穿透原理的用于光伏原硅片上料段缺陷检测的一体化成像组件。其原理是原硅片对于近红外激光吸收率低透过率高，从而大部分激光可以穿透硅片，于原硅片另一侧放置近红外相机进行成像，以此来观察原硅片内部和外观的缺陷。OS组件可以检测出原硅片的隐裂、崩边缺角和表面脏污等缺陷，采用高分辨率相机其崩边检测精度可达0.2mm。OS组件内部集成了近红外激光器、精密恒流源驱动、高均匀性线光斑镜头，整体集成结构方便与工业自动化产线快速集成安装，实现同 步、高速、高分辨率成像，相机最高采集频率可以 达到40kHz
可检原硅片缺陷类型：
1、隐裂
2、线痕
3、崩边
4、色差
产品特点：
1、可根据用户不同的SDK选配对应的近红外感光相机
2、根据工作距离选配不同角度的激光镜头
3、根据不同电池片的感光能力选配不同的激光功率
4、根据不同机台定制化设计安装结构